マイクロ接合セミナー

社	団	溶接学会
法	人	溶接学会

マイクロ接合研究委員会

	発表資料一覧

	MJ賞

発表資料一覧

	Mate2007

	ダウンロード

	シンポジウム賞

	問い合わせ

　詳細

　プログラム

　申込書.pdf

　申込書.doc

マイクロ接合セミナー“マイクロ接合技術最前線”

「鉛フリーはんだ再考」－ Sn-Ag-Cu 系はんだの信頼性・その実力と課題－

開催趣旨

　RoHS指令施行によりSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの本格的な普及が開始しました．これまで，その信頼性に関して多くの研究が行われてきましたが，残念ながらその結果に関して系統的に整理されていないのが現状です．
　マイクロ接合委員会では，Sn-Ag-Cu実装をより高信頼度な実装システムに発展させるために，これまで得られているSn-Ag-Cuはんだの機械的信頼性を中心とした研究結果を整理し，今後解決すべき課題を明確にすることを目的とした「鉛フリーはんだ再考」セミナーを開催することに致しました．

日時

平成１８年１１月１０日（金）　１０：３０～１６：３５

場所

芝浦工業大学　豊洲キャンパス　交流棟大講義室

主催

(社)溶接学会　マイクロ接合研究委員会

参加費

マイクロ接合研究委員会会員	：１０，０００円
中立機関	：１０，０００円
溶接学会会員	：１５，０００円
その他	：２０，０００円
学生	：２，０００円

定員

３００名（定員となり次第締切とさせて頂きます）

申込方法

別途申込書用紙に必要事項をご記入の上E-mail又はFAXにてお申し込み下さい。受付後、折り返し参加証、請求書を送付致しますので、シンポジウム当日は必ず参加証をお持ち下さい。

申込先

問合せ

社団法人　溶接学会　事務局　木暮
〒101-0025　東京都千代田区神田佐久間町1-11
TEL．03-3253-0488 FAX．03-3253-3059
E-mail．s_kogure@1 （1に[ tt.rim.or.jp ]を付けて下さい.）
SPAM対策のためご不便をお掛け致します．